專為高功耗晶片設計：兼具高導熱率與低熱阻之全場景熱管理材料
Melonbean (梅隆比恩) 高導熱界面材料 (TIM)
- 產品介紹
- Melonbean (梅隆比恩) 專注於熱管理材料（導熱、隔熱、防火）與特種材料的開發、製造及銷售，為解決日益嚴苛的散熱挑戰，Melonbean 不僅提供全系列的高效能熱界面材料 (TIMs) 與先進氣凝膠隔熱方案，更具備專業的熱模擬與可靠度測試能力。我們能為客戶提供包含熱建模、產品設計與精準選型的整體解決方案，協助優化熱設計並有效節省專案開發時間。 我們的熱管理解決方案廣泛應用於高功率與極限運算環境，涵蓋人工智慧 (AI)、數據中心、通訊設備、新能源車 (NEV)、汽車電子、個人電腦與筆記型電腦 (PC/NB)，以及航太與工業等尖端科技領域，致力於提升各類電子產品的長期可靠性與使用壽命。
- 檔案下載
- 請下載《Melonbean 熱管理材料 (TIM) 產品型錄 (2026 版)》，內含全系列產品之規格型號參數、材料特性說明及基本導熱係數指南。
導熱墊片 (HGP)： 超柔軟且具備高壓縮比，專為大公差機構的平面填充設計，極大減小對精密元件的回彈應力。
導熱凝膠墊片 (HGP PT)： 專為填補微小芯片間隙所設計，能在極低壓力下緊密填補微小且不規則的芯片間隙，從而實現極低的介面熱阻。
單組份導熱凝膠 (HG)： 具備超低應力與自然黏性，具有優異的浸潤性，能完美貼合不規則表面。
雙組份導熱凝膠 (HF)： 在低壓力下可自動流平，固化後無殘餘應力，能有效保護精密電子元器件不受損傷。
導熱硅脂 (HGR)： 具備優良的觸變性與浸潤性，不易擠出和干膠。最小界面厚度 (BLT) 可達 30 微米，特別適合小於 50um 的極薄界面的自動化點膠或絲網印刷施工。
導熱相變材料 (HPCM)： 常溫下為固態方便加工；達到相變溫度後變軟並展現優異潤濕性，極大降低介面熱阻，專攻 CPU/GPU 散熱。
液態金屬片 (HLM)： 達到相變溫度後會自動軟化填充空隙，具有極低的界面熱阻。材料具備高可靠性、無泵出（Pump-out）且無有機物揮發特性，典型應用於伺服器、遊戲機、GPU/CPU/APU、通訊設備及汽車電子。
導熱絕緣片 (HI)： 在提供導熱效果的同時，具備極高的耐壓絕緣強度（>6,000Vac），專為需要嚴格電氣隔離的應用設計。
導熱吸波墊片 (HTB)： 兼具高導熱與一定 EMI 性能的熱界面材料。能有效傳導熱量並消除電磁干擾，保證元器件的穩定工作。
氣凝膠隔熱膜 (AHI)： 利用奈米空隙有效阻隔熱量傳遞方向，降低產品表面溫度並消除熱點，大幅提升終端用戶的體感舒適度。
氣凝膠泡棉 (AHI)： 結合優異的隔熱能力與高壓縮性，能完美填充各式異形空間，為弱耐熱元件提供緩衝與隔熱雙重防護，延長產品壽命。