石墨烯固態散熱與多元熱介面材料（TIM）全方位解決方案
友俊 Eugene 高效能熱界面材料 (TIM)
- 產品介紹
- 友俊國際提供專為高密度電子器件設計的熱管理解決方案，具備卓越的熱傳導與散熱性能。產品廣泛應用於AI伺服器、通訊基站、新能源動力、消費性電子及醫療設備等領域。全系列涵蓋固態導熱墊片、流體與相變材料，以及具備電磁遮罩、高絕緣等特性的複合散熱組件，全面滿足各類複雜工況的散熱需求。
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高性能石墨烯泡棉：具備高縱向導熱（≥30W/mK）與高壓縮率，專為填補縫隙與高效導熱設計。
石墨烯緻密膜：面內導熱高達≥1500W/mK，適用於空間受限產品的高效柔性表面均熱。
石墨烯固態均溫板：等效導熱係數≥800W/mK，提供厚度極薄且可靠的平面均溫效果。
導熱矽膠墊：具備高柔軟性、高壓縮性及強自黏性，適合各類常規間隙填充。
碳纖維導熱墊：新型輕量化定向型墊片，提供垂直方向超高傳熱效率與超低熱阻。
無矽導熱片：採用丙烯酸基材，無矽油析出風險且具強黏性，適合對油汙敏感之環境。
導熱膏：具備極低熱阻與優異潤滑性，適合點膠或鋼網印刷工藝，專攻高功率晶片散熱。
導熱凝膠：提供單/雙組份選擇，具備低滲油、低揮發且永不固化特性，能完美貼合極度不規則結構。
導熱泥：具備極高可塑性與潤滑性，能輕易塑形成各種形狀以填補複雜組件間隙。
有機矽灌封膠：雙組份室溫固化材料，專用於電源、變壓器等立體空間的導熱與絕緣保護。
導熱相變材料：提供45°C~60°C等不同特定溫度軟化相變之材料，完美填補微觀縫隙，結合墊片易安裝與膏狀低熱阻之雙重優勢。
石墨烯電磁遮罩：具備卓越的電磁波屏蔽效能（如X波段遮罩效能≥60dB），輕量且耐腐蝕，有效解決高頻與通訊設備的電磁干擾（EMI）問題。
高導電石墨烯膜：極度輕量化（密度僅為銅的1/4）且具備高柔性與耐腐蝕特性，可作為射頻器件或鋰電池集流體的理想金屬替代材料。
導熱吸波材料：雙效合一設計，能同時解決5G通訊及高頻設備的熱傳導與電磁波干擾（EMI）問題。
陶瓷散熱片：具備極高絕緣性、耐高壓防漏電擊穿及無寄生電容特性，適合網通與LED照明設備。
精密模切加工：提供各類導熱、吸波、絕緣與金屬箔材料的客製化尺寸裁切、背膠及組合模切服務。