專為高功耗晶片設計：兼具高導熱率與低熱阻之全場景熱管理材料
Melonbean (梅隆比恩) 高導熱界面材料
- 產品介紹
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Melonbean (梅隆比恩) 專注於熱管理材料（導熱、隔熱、防火）與特種材料的開發及製造。為解決日益嚴苛的散熱挑戰，Melonbean 不僅提供全系列的高效能熱界面材料 (TIMs) 與先進氣凝膠隔熱方案，更領先導入具備突破性垂直導熱能力的石墨烯導熱墊片，結合專業的熱模擬與可靠度測試能力，能為客戶提供包含熱建模、產品設計與精準選型的整體解決方案，協助優化熱設計並有效節省專案開發時間。
我們的熱管理解決方案廣泛應用於高功率與極限運算環境，涵蓋人工智慧 (AI)、資料中心、通訊設備、新能源車 (NEV)、汽車電子、個人電腦與筆記型電腦 (PC/NB)，以及航太與工業等尖端科技領域，致力於提升各類電子產品的長期可靠性與使用壽命。
- 檔案下載
- 請下載《Melonbean 熱管理材料 (TIM) 產品型錄 (2026 版)》，內含全系列產品之規格型號參數、材料特性說明及基本導熱係數指南。
石墨烯導熱墊片 (HGP G)： 採用高性能石墨烯與有機聚合物製成。有別於傳統石墨烯材料僅有橫向導熱優勢，HGP G 具備極強的垂直導熱能力，導熱係數高達 90~150 W/m-K，為傳統 TIM 材料的 10 倍以上。具備超低熱阻、高可靠性、低密度 (0.95 g/cm³) 及高回彈能力，且無溢出 (pump-out) 風險，是 TIM1 晶片封裝、大功率 GPU 及智能駕駛晶片的最佳散熱選擇。
導熱墊片 (HGP)： 超柔軟且具備高壓縮比，專為大公差機構的平面填充設計，極大減小對精密元件的回彈應力。
導熱凝膠墊片 (HGP PT)： 專為填補微小芯片間隙所設計，能在極低壓力下緊密填補微小且不規則的芯片間隙，從而實現極低的介面熱阻。
單組份導熱凝膠 (HG)： 具備超低應力與自然黏性，具有優異的浸潤性，能完美貼合不規則表面。
雙組份導熱凝膠 (HF)： 在低壓力下可自動流平，固化後無殘餘應力，能有效保護精密電子元器件不受損傷。
導熱硅脂 (HGR)： 具備優良的觸變性與浸潤性，不易擠出和干膠。最小界面厚度 (BLT) 可達 30 微米，特別適合小於 50um 的極薄界面的自動化點膠或絲網印刷施工。
導熱相變材料 (HPCM)： 常溫下為固態方便加工；達到相變溫度後變軟並展現優異潤濕性，極大降低介面熱阻，專攻 CPU/GPU 散熱。
液態金屬片 (HLM)： 達到相變溫度後會自動軟化填充空隙，具有極低的界面熱阻。材料具備高可靠性、無泵出（Pump-out）且無有機物揮發特性，典型應用於伺服器、遊戲機、GPU/CPU/APU、通訊設備及汽車電子。
導熱絕緣片 (HI)： 在提供導熱效果的同時，具備極高的耐壓絕緣強度（>6,000Vac），專為需要嚴格電氣隔離的應用設計。
導熱吸波墊片 (HTB)： 兼具高導熱與一定 EMI 性能的熱界面材料。能有效傳導熱量並消除電磁干擾，保證元器件的穩定工作。
氣凝膠隔熱膜 (AHI)： 利用奈米空隙有效阻隔熱量傳遞方向，降低產品表面溫度並消除熱點，大幅提升終端用戶的體感舒適度。
氣凝膠泡棉 (AHI)： 結合優異的隔熱能力與高壓縮性，能完美填充各式異形空間，為弱耐熱元件提供緩衝與隔熱雙重防護，延長產品壽命。