AI 時代的液冷標竿：240kW 極致密度與 mPUE 1.01 的散熱革命
雙相刀片浸沒式液冷系統
- 產品介紹
- 面對 AI 大模型訓練與高性能計算 (HPC) 帶來的熱挑戰，單晶片功耗已突破 1200W，傳統風冷技術已達瓶頸。友俊 Eugene 推出的「模組化浸沒式相變散熱系統」，利用氟化液相變潛熱散熱，提供高效率的熱量轉移。本系統採用立式刀殼設計，支援單機熱插拔維護，單櫃功率密度可達 240kW，是業界方案的 2 倍。透過極致能效管理，mPUE 可降至 1.01，並能提升 200% 的空間利用率，是構建綠色數據中心的終極解決方案。
- 檔案下載
- 本文件包含《模組化浸沒式相變散熱系統技術白皮書》，詳列系統架構、工作原理、綜合優勢及 10 年 TCO 經濟效益分析報告。
極致密封： 採用三重密封設計，年洩漏率 < 1.5%，大幅降低冷卻液成本。
高可靠性： 三級漏液檢測機制，停機率降低 50%。
維護便利： 模組化設計支援單體熱插拔，無需中斷整櫃運行。
環境友善： 運行噪音控制在 60dB 以下，並支援餘熱回收循環利用。
製冷量： 額定 240kW (每層 10 個刀片，共 4 層，共 40 個計算單元)。
能效指標： 系統配電功耗僅 1.7kW，mPUE ≈ 1.01。
冷媒選型： 低沸點電子級氟化液 (沸點約 47-49°C)。
供電架構： 48VDC 直流供電，支援 OCP 標準 Busbar。
AI 叢集： 面向單晶片 1000W+ 的極致散熱需求，保障 AI 長時間訓練穩定。
邊緣計算： 小型化模組設計，適合空間緊湊且需快速部署的環境。
HPC 中心： 滿足算力密度激增的科研與仿真模擬需求。
Google TPU Pod： 適配如 TPU v7 (Ironwood) 等全液冷強制配置架構。