石墨烯固态散热与多元热界面材料（TIM）全方位解决方案
友俊 Eugene 高性能热界面材料
- 产品介绍
- 友俊国际提供专为高密度电子器件设计的热管理解决方案，具备卓越的热传导与散热性能。产品广泛应用于AI服务器、通信基站、新能源动力、消费电子及医疗设备等领域。全系列涵盖固态导热垫片、流体与相变材料，以及具备电磁屏蔽、高绝缘等特性的复合散热组件，全面满足各类复杂工况的散热需求。
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高性能石墨烯泡棉： 具备高纵向导热（≥30W/mK）与高压缩率，专为填补缝隙与高效导热设计。
石墨烯致密膜： 面内导热高达≥1500W/mK，适用于空间受限产品的高效柔性表面均热。
石墨烯固态均温板： 等效导热系数≥800W/mK，提供厚度极薄且可靠的平面均温效果。
导热硅胶垫： 具备高柔软性、高压缩性及强自粘性，适合各类常规间隙填充。
碳纤维导热垫： 新型轻量化定向型垫片，提供垂直方向超高传热效率与超低热阻。
无硅导热片： 采用丙烯酸基材，无硅油析出风险且具强粘性，适合对油污敏感之环境。
导热膏 / 导热硅脂： 具备极低热阻与优异润滑性，适合点胶或钢网印刷工艺，专攻高功率芯片散热。
导热凝胶： 提供单/双组份选择，具备低渗油、低挥发且永不固化特性，能完美贴合极度不规则结构。
导热泥： 具备极高可塑性与润滑性，能轻易塑形成各种形状以填补复杂组件间隙。
有机硅灌封胶： 双组份室温固化材料，专用于电源、变压器等立体空间的导热与绝缘保护。
导热相变材料： 提供45°C~60°C等不同特定温度软化相变之材料，完美填补微观缝隙，结合垫片易安装与膏状低热阻之双重优势。
石墨烯电磁屏蔽罩： 具备卓越的电磁波屏蔽效能（如X波段屏蔽效能≥60dB），轻量且耐腐蚀，有效解决高频与通信设备的电磁干扰（EMI）问题。
高导电石墨烯膜： 极度轻量化（密度仅为铜的1/4）且具备高柔性与耐腐蚀特性，可作为射频器件或锂电池集流体的理想金属替代材料。
导热吸波材料： 双效合一设计，能同时解决5G通信及高频设备的热传导与电磁波干扰（EMI）问题。
陶瓷散热片： 具备极高绝缘性、耐高压防漏电击穿及无寄生电容特性，适合网通与LED照明设备。
精密模切加工： 提供各类导热、吸波、绝缘与金属箔材料的定制化尺寸裁切、背胶及组合模切服务。