Thermal 溫控
產品簡介:
Thermal 溫控
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可應用於半導體及封裝等產業上
.3M Novec Thermal系列可以使用於半導體Etch製程的chiller中做降溫用途,以保持Wafer的溫度免於破片問題。且於封裝製程的低溫測試,可是最佳的抗凍液
.3M Immersion Cooling 為新世代冷卻解決方案,以往的伺服器冷卻方案UPE值為1.6-1.8,而3M Immersion Cooling 解決方案可以達到驚人的1.10,進達到降低電費,並有效的節省伺服器空間。可應用於伺服器、電競、挖礦等產業上。